扫描长度范围：

55mm（2英寸）

探针压力：

1 至 15mg（LIS 3传感器）

高度重现性：

<5Å ，1σ在1μm台阶上

分辨率：

垂直分辨率最大1Å ( 6.55μm垂直范围下)

样品台：

X/Y载物台手动 X-Y 平移 100mm (4 英寸)；机动X-Y 平移 150mm (6 英寸)；

样品尺寸：

最大样品厚度 50mm (2英寸) 最大晶圆尺寸 200mm (8英寸)

软件：

软件 Vision64操作及分析软件，应力测量软件，缝合软件，三维扫描成像软件。

功能及特点：

可用于测量轮廓、台阶高度、膜厚、薄膜应力，表面粗糙度计算，刻蚀分析，用于控制各种薄膜的生长工艺，各种符合尺寸的薄膜样品均可测试。物理、表面、材料、光电子器件、半导体器件、薄膜工艺、厚膜工艺、光学元件及系统的必备表征方法。

测品要求：

薄膜（台阶），台阶高度50nm~mm级

仪器安放地点：

北大深研院B栋110

仪器负责人：

赵柏林

联系电话：

13277969369

Email：

zhaobolin@pku.edu.cn

预约说明：

接受校内预约，校外预约请直接联系仪器负责人

收费说明：

见收费标准